Gaspol! Huawei Perkenalkan Strategi Baru Pengembangan Chip, Siapkan LogicFolding
astakom.com, Jakarta - Huawei kembali bikin ramai industri teknologi global setelah ngenalin pendekatan baru buat pengembangan chip di tengah pembatasan teknologi dari Amerika Serikat. Perusahaan teknologi asal China itu mengklaim lagi nyiapin jalur alternatif buat bikin prosesor kelas tinggi tanpa terlalu bergantung pada teknologi manufaktur Barat.
Pengumuman itu disampaikan dalam ajang IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS 2026) di Shanghai. Lewat divisi semikonduktornya, HiSilicon, Huawei ngenalin konsep “Tau Scaling Law” dan desain chip baru bernama “LogicFolding” yang disebut fokus pada efisiensi perpindahan data dan peningkatan performa sistem.
Langkah ini muncul di tengah persaingan Amerika Serikat dan China dalam pengembangan kecerdasan buatan (AI) dan industri semikonduktor. Sejak 2019, sanksi AS membatasi akses Huawei terhadap chip canggih, software desain semikonduktor, sampai mesin litografi ultraviolet ekstrem (EUV) yang dipakai buat produksi chip mutakhir.
Cari jalur baru
Dilansir dari Reuters pada Jumat, (29/05/2026), Huawei memperkenalkan pendekatan baru dalam pengembangan chip yang lebih fokus pada peningkatan efisiensi sistem dan perpindahan data, bukan cuma mengecilkan ukuran transistor seperti pendekatan tradisional industri semikonduktor. Huawei menyebut konsep tersebut sebagai “Tau Scaling Law” yang diperkenalkan dalam konferensi teknologi di Shanghai.
Reuters juga melaporkan bahwa langkah tersebut muncul di tengah pembatasan teknologi dari Amerika Serikat terhadap industri chip China. Pengembangan teknologi baru Huawei disebut jadi bagian dari dorongan China buat memperkuat rantai pasok semikonduktor domestik dan mengurangi ketergantungan pada teknologi asing.
Melansir dari akun resmi Huawei, konsep Tau Scaling Law diperkenalkan sebagai pendekatan baru yang menggantikan “geometric scaling” dengan “time scaling” dalam evolusi semikonduktor dan sistem elektronik. Huawei menyebut teknologi seperti LogicFolding dipakai buat menekan delay propagasi sinyal sekaligus ningkatin densitas transistor dan performa sistem.
LogicFolding andalkan struktur berlapis
Dilansir dari Tom’s Hardware, Huawei memperkenalkan arsitektur baru bernama “LogicFolding” yang dibangun di atas konsep “Tau Scaling Law”. Teknologi ini memakai metode pelipatan dan penumpukan sirkuit logika dalam struktur berlapis tiga dimensi buat memperpendek jalur sinyal di dalam chip.
Tom’s Hardware melaporkan Huawei mengklaim pendekatan tersebut mampu ningkatin densitas transistor hingga 55 persen dan efisiensi daya sekitar 41 persen. Metode itu juga disebut dirancang supaya pengembangan chip canggih tetap bisa dilakukan tanpa bergantung penuh pada mesin EUV yang aksesnya dibatasi untuk China.
Melansir dari akun resmi Huawei, perusahaan menyebut LogicFolding dikembangkan buat mempersingkat jalur kritis dalam sirkuit dan mengurangi beban resistif serta kapasitif dalam propagasi sinyal. Huawei juga mengatakan pendekatan tersebut jadi bagian dari sistem optimasi berlapis mulai dari level perangkat, sirkuit, chip, sampai sistem elektronik.
Mate 90 mulai dikaitkan
Tom’s Hardware menyebut Huawei sudah mengembangkan metode tersebut selama enam tahun terakhir dan menggunakannya pada ratusan desain chip internal. Teknologi LogicFolding disebut bakal mulai diterapkan pada chipset Kirin generasi baru untuk lini flagship Huawei Mate 90.
Melansir dari akun resmi Huawei, perusahaan menyebut selama enam tahun terakhir mereka sudah merancang dan memproduksi massal 381 chip berbasis Tau Scaling Law untuk berbagai sektor industri. Huawei juga mengatakan chipset Kirin yang dijadwalkan meluncur pada Fall 2026 bakal jadi chip pertama yang memakai arsitektur LogicFolding.
Dalam konferensi teknologi di Shanghai, Huawei juga menyebut target jangka panjang mereka adalah mencapai kerapatan transistor setara proses 1,4 nanometer pada 2031. Sebagai perbandingan, kemampuan produksi chip tercanggih China saat ini diperkirakan masih berada di level 7 nanometer, sementara TSMC sudah mengembangkan teknologi 2 nanometer dan menargetkan produksi massal 1,4 nanometer pada 2028.
Meski begitu, sejumlah analis menilai klaim Huawei masih perlu dibuktikan lewat implementasi produksi massal dan pengujian independen. Tantangan seperti manajemen panas, integrasi sistem, hingga kompleksitas produksi masih jadi hambatan besar dalam pengembangan chip generasi baru. (deA/aNs)
