Exynos Mau Comeback? Chip Baru Samsung Ini Digadang Jadi Otak Galaxy S27 dan Nggak Panasan
astakom.com, Techno – Samsung lagi-lagi bikin publik penasaran. Raksasa teknologi asal Korea Selatan ini dikabarkan tengah menyiapkan chipset flagship terbarunya, Exynos 2700, yang diproyeksikan meluncur pada 2027 bersama seri Galaxy S27.
Bukan sekadar upgrade tahunan, Exynos 2700 disebut-sebut jadi taruhan besar Samsung untuk menghapus cap lama soal Exynos yang kerap dianggap panas dan boros daya, terutama di lini ponsel premium.
Fokusnya kali ini cukup jelas: lebih kencang, lebih irit, dan lebih adem. Tiga hal yang selama ini jadi pekerjaan rumah terbesar Samsung di sektor prosesor flagship.
Kode Nama Ulysses, Disiapkan Buat Galaxy S27
Dengan nama kode Ulysses, Exynos 2700 diprediksi bakal jadi otak utama Galaxy S27. Samsung kabarnya serius ngebenerin dua masalah klasik Exynos, yaitu suhu yang gampang naik dan efisiensi daya yang kurang maksimal.
Dikutip dari Gizmochina, Selasa (21/1/2026), bocoran dari tipster Kaulenda menyebut chipset ini bakal dibuat pakai proses fabrikasi 2nm generasi kedua Samsung Foundry (SF2P).
2NM, lebih ngebut tapi tetap irit
Teknologi SF2P ini sudah mengusung arsitektur Gate All Around (GAA) versi terbaru. Hasilnya, performa Exynos 2700 diklaim bisa naik sampai 12 persen, sementara konsumsi dayanya justru bisa dipangkas hingga 25 persen dibanding Exynos 2600.
Soal tenaga, inti CPU utamanya diperkirakan bisa jalan stabil di 4,2 GHz. Dari sisi arsitektur, Samsung juga disebut bakal pakai inti ARM C2 generasi terbaru, yang kemungkinan hadir dengan nama C2-Ultra dan C2-Pro.
Kombinasi ini dipercaya bisa ningkatin IPC (Instructions per Clock) sampai 35 persen. Bahkan, skor Geekbench 6-nya diprediksi tembus 4.800 poin (single-core) dan 15.000 poin (multi-core).
Desain pendinginan baru, biar nggak gampang nge-throttle
Biar performa tinggi nggak dibayar mahal sama panas berlebih, Samsung kabarnya juga nyiapin solusi pendinginan baru lewat teknologi FOWLP-SbS (Side-by-Side).
Berbeda dari desain lama yang ditumpuk vertikal, teknologi ini menaruh chip dan DRAM secara horizontal di bawah jalur panas berbahan tembaga.
Area kontak ke sistem pendingin jadi lebih luas, sehingga pembuangan panas lebih optimal, terutama saat gaming berat atau proses AI.
